EVG520 IS-晶圆键合系统是单腔或双腔晶圆键合系统(晶圆键合机),用于小批量生产。
一、简介
EVG520 IS(晶圆键合机)单腔单元可半自动操作200 mm的晶圆,适用于小批量生产应用。EVG520 IS(晶圆键合机)根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计,具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如独立的顶侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
二、特征
- 全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站
- 兼容EVG机械和光学对准器
- 单室或双室自动化系统
- 全自动的键合工艺执行和键合盖移动
- 集成式冷却站可实现高产量
- 高真空能力(1E-6毫巴)
- 可编程质量流量控制器
- 集成冷却
三、技术数据
- (晶圆键合机)接触力:10、20、60、100 kN
- 加热器尺寸:150毫米、200毫米
- 最小基板尺寸:单芯片、100毫米
- 真空:标准:1E-5 mbar
- 可选:1E-6 mbar


















