EVG键合机(晶圆键合机)应用:将任何类型的干胶膜(胶带)自动无应力层压到晶圆上
一、简介
EVG820层压站(晶圆键合机)用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔,然后将其对齐并层压到晶圆上。该材料通常是双面胶带。利用冲压技术,可以自由选择胶带的尺寸和尺寸,并且与基材无关。
二、EVG键合机特征
- 将任何类型的干胶膜自动,无应力和无空隙地层压到载体晶片上
- 在载体晶片上精确对准的层压
- 保护套剥离
- 干膜层压站可被集成到一个EVG ® 850 TB临时键合系统
三、EVG键合机技术数据
- 晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
- 组态:1个打孔单元
- 底侧保护衬套剥离:层压
四、选件
- 顶侧保护膜剥离
- 光学对准
- 加热层压


















