应用:全自动晶圆键合系统(晶圆键合机),用于大批量生产。
一、简介
EVG560自动化晶圆键合系统(晶圆键合机)最多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和300 mm的晶圆。EVG560键合机基于相同的键合室设计,并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能,可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
二、特征
- 全自动处理,可自动装卸键合卡盘
- 多达四个键合室,用于各种键合工艺
- 与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
- 同时在顶部和底部快速加热和冷却
- 自动加载和卸载键合室和冷却站
- 远程在线诊断
三、技术数据
- 加热器尺寸:150、200、300毫米
- 装载室使用5轴机器人
- (晶圆键合机)最多的键合模块:4个


















