EVG键合机EVG805应用:薄晶圆解键合
一、简介
EVG805是半自动系统(晶圆键合机),用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。
二、EVG键合机特征
开放式胶粘剂平台
解键合选项:
热滑解键合
解键合
机械解键合
程序控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
薄晶圆处理的独特功能
多种卡盘设计,可支撑300 mm的晶圆/基板和载体
高形貌的晶圆处理
三、EVG键合机技术数据
晶圆直径(基板尺寸):晶片300 mm、高达12英寸的薄膜
组态:1个解键合模块
四、选件
紫外线辅助解键合
高形貌的晶圆处理
不同基板尺寸的桥接能力


















