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EVG501-晶圆键合机（EVG键合机可用于封装 TSV 微流控加工）

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具体成交价以合同协议为准

公司名称岱美仪器技术服务（上海）有限公司
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所在地上海
厂商性质其他
更新时间2026/7/7 12:38:36
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公司介绍主营产品

??岱美有限公司成立于1989年，是数据存储，半导体，光学，光伏和航空航天行业制造商和创新研发机构的*设备分销商。??在21世纪初期，岱美已从我们在中国香港的总部扩展到亚洲，以满足客户的多样化需求。在当今化的市场中，我们的客户包括连接东南亚各国的综合供应链，我们的专业人员随时准备与他们会面。??我们的总部设在中国香港，在中国大陆地区（北京和上海，以及广东东莞）拥有*的业务。我们还在马来西亚，新加坡，中国台湾地区，菲律宾和泰国等东南亚国家和地区设有分支机构。岱美拥有训练有素的工程师，能够为各地区用户提供快捷、可靠的技术支持和维修服务；为确保他们的专业知识得以更新及并适应新的要求，岱美定期委派工程师前往海外接受专项技术训练，务求为顾客提供更高质素的售后服务及技术支持。我们的分支机构都已建立数十年，我们的许多客户对我们与他们建立的长达数十年的合作关系感到满意。??我们的目标是建立持久的关系，满足东南亚企业快速增长的需求。对于我们的客户，我们不仅提供设备，还提供建议和技术指导，以及时了解我们不断发展的行业的发展。对于我们的供应商，我们提供了深入的销售网络和数十年的东南亚复杂商业环境导航经验。我们将本地客户与来自欧洲，美国，日本和韩国的*设备与技术连接起来。岱美合作客户??岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：??晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。??如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。注：在大陆地区注册的公司名称为：岱美仪器技术服务（上海）有限公司，并有东莞分公司和北京办事处。

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EVG501晶圆键合机封装TSV微流控加工 EVG键合机（晶圆键合机）基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统

EVG501-晶圆键合机（EVG键合机可用于封装 TSV 微流控加工）产品信息

EVG501 晶圆键合机封装 TSV 微流控加工

EVG键合机（晶圆键合机）基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。

EVG键合机（晶圆键合机）适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆封装等。

一、简介

EVG键合机EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统（晶圆键合机），可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大生产量。

二、EVG键合机EVG501特征

带有150 mm或200 mm加热器的键合室

独特的压力和温度均匀性

与EVG的机械和光学对准器兼容

灵活的设计和研究配置

从单芯片到晶圆

各种工艺(共晶，焊料，TLP，直接键合)

可选涡轮泵(<1E-5 mbar)

可升级阳极键合

开放式腔室设计，便于转换和维护

兼容试生产需求：

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