TLF-204F-SHK_衡鹏代理 无铅无卤锡膏供应

【TLF-204F-SHK_衡鹏代理】无铅无卤锡膏供应

TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏特点：
·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
·连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
·在CSP的细调模式获得良好的润湿性
·在预热过程不出现暴跌情况
·在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
·即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性

TLF-204F-SHK_田村无铅无卤锡膏规格参数：
项目            特性                 
合金成分   Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 
熔点           216～220℃        
锡粉粒度   10~30μｍ       
锡粉形状   球状                
助焊液含量   12.2%                
氯含量           0.0 %              
黏度           210Pa·s        
流移性试验   小于 0.20mm 
锡球试验   几乎无锡球发生 
焊锡扩散试验   75%以上 
铜板腐蚀试验   无腐蚀

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