【SAC305】TLF-204-93K田村无铅锡膏具有很多良好特性
TLF-204-93K无铅锡膏（SAC305）特长：
·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
·芯片周边锡珠基本不会产生；
·在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出的湿润性；
·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
田村无铅锡膏TLF-204-93K规格：
品名 TLF-204-93K 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC 测定
焊料粒径（μm） 20-41 激光分析
助焊剂含量（%） 11.9 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 240 JISZ3284(1994)
田村无铅锡膏（SAC305）TLF-204-93K相关产品：
衡鹏供应
田村无铅锡膏（SAC305）：TLF-204-111A/TLF-204-153/TLF-204-167/TLF-204-171AK/TLF-204-49/TLF-204-93IVT/TLF-206-107/TLF-206-93F
