能有效改善BGA焊接性问题的TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK
TAMURA TLF-204-171AK无铅锡膏特点：
·TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
·采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊剂也炼制而成，连续印刷时粘度的经时变化小，印刷质量稳定
·对部品与焊盘的润湿性良好，且能有效改善BGA焊接性问题；
·TLF-204-171AK能在及高温下工作并有焊接性
·即使不去除其在板子上的助焊剂残留物，也具有优异的可靠性。
·不含铅，对于环境与工作场所保护有很大助益
TLF-204-171AK无铅锡膏规格：
项目 特性 试验方法
合金成分 锡96.5/银3.0/铜0.5 JIS Z 3282(1999)
熔点 (℃) 216～220℃ 使用DSC检测
焊料粒径 (μm) 20~38 μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3282 (19994)附属书1
助焊液含量 11.5% JIS Z 3284(1994)
氯含量 0.0%（助焊剂中） JIS Z 3197(1999)
黏度 170Pa.s JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU 型黏度计 25℃
水溶液电阻试验 1×104Ω.cm以上 JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验 1×109Ω以上 JIS Z 3284(1994)附属书3,2型基板
回流：通过回流焊炉加热
流移性试验 0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上，以150℃加热 60秒，从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。
锡球试验 几乎无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后用 50倍显微镜观察之。
焊锡扩散试验 75%以上 JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验 无腐蚀情形 JIS Z 3197(1986)
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