n产品简介
CHEMIXX E 30 湿法刻蚀系统专门用于掩膜版与晶圆的刻蚀与清洗，安全性能好，可使用 H2SO4, H2O2,NH4OH,HF,BOE等液体。
n产品特色
÷ 人工装卸半自动化系统
÷ 掩膜版尺寸（方形衬底）高达 230 x 230 毫米/9 x 9 英寸
÷ 晶圆尺寸高达 300 毫米（Ø12 英寸）
÷ 耐腐蚀工艺室
÷ 两个自动输送臂，用于化学刻蚀及清洗
÷ 输送臂6路管路
÷ 提供多种喷嘴
÷ 低接触或定制夹头
÷ 化学液具有加热选项：20 - 80°C
÷ 腔室冲洗喷嘴系统
÷ 去离子水的 BSR（背面冲洗）喷嘴
÷ 工艺室外的手动去离子水枪
÷ 的集成3个化学试剂容器罐（每个 10 升），具有化学液自动排放系统
÷ 不同化学品的外部化学试剂容器罐可选（H2SO4、H2O2、NH4OH、HF、BOE）
÷ 手动灌装或通过批量灌装系统
÷ 清洗模组可选用化学液，噪声，PVA刷洗，高压等离子水冲洗
÷ 支持SCES/GEM 通讯协议
n技术数据
÷ 衬底尺寸: 可达 230 x 230 mm (9″x 9″) 或 Ø 300mm (Ø12″)
÷ 电机转速: 4.000 rpm, 步长 1 rpm
÷ 电机加速: 5.000 rpm/s, 步长 1 rpm/s
÷ 步进时间: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s
÷ 工艺腔材料: PP (可选 PVDF)
