香港科技大学发布首枚温度感知智能芯片
2012年10月12日 14:44:45来源:国脉物联网点击量:1860
导读10月8日下午,香港科技大学在浙江举行了“香港科技大学在长三角”的新闻发布会。发布会上,浙江香港科技大学先进制造研究所旗下杭州物联网智能技术中心,发布了首枚具有环境温度感知功能的无源超高频智能RFID芯片。
10月8日下午,香港科技大学在浙江举行了“香港科技大学在长三角”的新闻发布会。发布会上,浙江香港科技大学先进制造研究所旗下杭州物联网智能技术中心,发布了首枚具有环境温度感知功能的无源超高频智能RFID芯片。
香港科技大学梁锦和教授介绍,该无源超高频RFID芯片集成了温度传感器在内,使得芯片除了具备超高频RFID的通信与数据录入功能外,还能自主感知环境温度。梁教授表示:“在无源的超高频RFID芯片中嵌入温度传感器,该技术是*。此外,该温度标签是不用电池的绿色产品。”
据悉,该芯片可以在零下40-60摄氏度的冷链环境中工作。“它可以贴在牛奶、肉制品等产品上,每个单品的温度曲线一目了然。”梁教授介绍道。
据了解,该技术已吸引到当地企业杭州和泽医药科技有限公司的投资,双方将进行“持续性温度监测智能芯片”的合作,帮助该芯片在医疗行业实现产业化,用来给患者快速测量体温。
此外,在攻克无源超高频RFID芯片嵌入温度传感器的研发之后,杭州物联网智能技术中心将下一个目标定在了“在无源超高频RFID芯片中嵌入气体传感器”的项目攻关上。
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