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国产替代再下一城!20亿基地剑指全球智能终端导热散热市场
2025年04月24日 15:30:33来源:智能制造网整理点击量:38774
导读2024年全球导热材料市场规模预计突破200亿美元,但5G基站、AI服务器等高端应用场景对散热效率要求提升,技术迭代风险可能对传统热管技术路线形成冲击。
  【智慧城市网 企业关注】2023年10月登陆创业板的苏州天脉导热科技股份有限公司(301626.SZ),近日发布公告称,其IPO募投项目"导热散热产品智能制造甪直基地"建设周期将延长12个月至2026年底。
 
  该项目总投资额不超过20亿元,拟分三期建设,目前已完成土地摘牌及方案设计,但因环评审批及设备定制周期超出预期导致进度调整。
 
  此次‌苏州天脉20亿元大手笔投资背后暗含多重战略考量:
 
  产能布局升级:新建基地规划建设周期3年,达产后预计形成年产导热界面材料2.5亿片、散热模组1.2亿套的生产能力,较现有产能提升超150%;
 
  技术迭代需求:公告特别强调将新增液冷散热产线,瞄准数据中心、AI服务器等新兴领域,这与英伟达GB200服务器采用的液冷技术路线形成产业共振;
 
  区位优势整合:甪直镇地处苏州工业园区与昆山之间,半径50公里内聚集了立讯精密、东山精密等产业链配套企业,物流成本较现有太仓基地可降低约18%。
 
  苏州天脉在年报中强调,随着全球消费电子、新能源汽车及通信设备市场的高速增长,对高性能导热散热产品的需求持续攀升。公司目前主要产品包括热管、均温板、导热界面材料等,2023年新能源车散热业务营收同比增长达67%,成为增速非常快的板块。
 
  实际上,导热散热行业具有高技术壁垒,尤其在新能源汽车热管理系统和服务器液冷技术领域,国际巨头如日本电装、台系厂商奇鋐科技等占据主导地位。国内竞争对手中石科技(300684.SZ)、飞荣达(300602.SZ)亦在加速扩产。
 
  据行业报告,2024年全球导热材料市场规模预计突破200亿美元,但5G基站、AI服务器等高端应用场景对散热效率要求提升,技术迭代风险可能对传统热管技术路线形成冲击。
 
  在散热材料国产替代加速的窗口期,天脉的产能落地速度将直接影响其与中石科技、飞荣达等对手的竞争格局,项目延期带来的市场机会损失或成为潜在风险。而随着二季度消费电子传统旺季来临,能否借势新能源汽车热管理需求放量,将成为检验这笔战略投资成色的关键试金石。
关键词 智能终端导热散热设备
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