SUSS MicroTec-ASx系列全自动工艺平台
SUSS-MicroTecSE（集团母公司），SUSS-MicroTec-Solutions是旗下核心制造子公司，坐落于德国巴登符腾堡州Sternenfels，主营键合、涂覆、湿法工艺设备生产。
半导体后端/先进封装、光掩模设备隐形
一、两大核心业务板块（SUSS完整解决方案体系）
1.AdvancedBackendSolutions先进后端解决方案（核心营收）
覆盖光刻、涂胶显影、晶圆键合、纳米压印、激光加工，服务先进封装、MEMS、化合物半导体、功率器件、光电子。
（1）掩模对准光刻系统MaskAligner
MA系列（量产全自动）
MA300Gen3（300mm晶圆）、MA200Gen3（200mm）：亚微米对准，真空接触曝光最小0.8μm线宽，2.5D/3D封装、扇出型WLP主力设备
MA/BAGen4Pro（半自动研发/中试）
MA6/MA8，适配6/8英寸、薄片/异形衬底，高校实验室、MEMS研发标配
DSC300UV投影扫描曝光机：300mm投影光刻，厚胶、微透镜、纳米压印专用
MA6Gen4实验室光刻机
（2）涂覆/显影/湿法系统Coater&Developer
RCD系列、LabSpin旋涂机、喷墨PiXDRO打印平台：光刻胶、临时键合胶、绝缘层涂覆、显影、剥离、等离子预处理一体化设备
（3）晶圆键合WaferBonder
SUSS是混合键合、支撑HBM高带宽存储、3DIC堆叠：
XBS300：300mm临时键合/解键合平台，超薄晶圆减薄制程
XBC300Gen2：晶圆-晶圆/晶粒-晶圆混合键合，对位精度±200nm，AI在线空洞检测
SB/XB系列：熔融键合、阳极键合、金属热压键合，MEMS传感器、红外器件量产
（4）配套工艺设备
纳米压印SMILE平台、Tamarack激光微加工、解键合DB系列、高精度量测系统
2.PhotomaskSolutions光掩模解决方案（前道掩模专用）
为芯片制造厂光罩车间提供全套掩模制程设备：
MaskTrack系列掩模清洗、显影、剥离、PEB烘烤、pellicle贴膜/撕膜机，适配7nm~28nm节点光掩模量产，全球头部晶圆厂标配。
二、一台ASx整合掩模制造后道全套湿法/热工工序：
PEB曝光后烘烤（25区独立控温加热板）
高精度显影Develop
光刻胶剥离Strip
多药液湿法清洗Clean
精密干燥、腔室闭环环境控制
适配石英掩模版、铬版、相移掩模PSM、OPC光罩。
三、关键硬件与技术亮点
1.25分区智能烘烤系统
温度区间90~130℃，全域温均匀性很高
内置AI算法自动微调烘烤曲线，精准控制CD线宽偏移，稳定掩模图形尺寸一致性
2.低缺陷A+喷嘴显影系统
全域均匀喷淋显影液，无边缘图形畸变
药液循环多级精密过滤，大幅降低颗粒缺陷，一次清洗良率行业顶尖，延长掩模使用寿命
3.紧凑型整机占地
整机外尺寸仅1200×1200mm，相比竞品大幅节省洁净车间面积，降低厂房建设与运维成本（COO综合拥有成本优势明显）
4.闭环洁净环境控制
整机内部独立温湿度、化学蒸汽隔离腔室，搭配全自动化学过滤模组；
全程密闭传输掩模版，杜绝外界颗粒、酸碱蒸汽污染光罩图形。
5.高可靠自动化集群架构
三、应用场景
晶圆厂内部光掩模车间（IDM厂自研光罩产线）
专业第三方光掩模制造厂商（MaskShop）
存储、逻辑芯片65nm~250nm节点量产光罩加工
先进14nm及以下节点掩模验证、小批量试产
四、核心技术优势
全流程闭环工艺：业内少数可同时提供「涂胶→曝光→显影→预处理→键合→检测」一体化成套方案厂商
超高对位精度：键合机±200nm、光刻机亚微米级多层套刻能力，适配异构集成
模块化量产平台：研发机型工艺可无缝迁移至全自动量产线，降低中试转产成本
AI工艺检测：键合界面空洞机器学习自动识别，提升3D堆叠良率
多材质兼容：硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、石英、超薄临时载片、异形衬底通
SUSS MicroTec-ASx系列全自动工艺平台
