SUSS MicroTec Solutions涂层机
SUSS涂层机全部由德国Sternenfels厂区SUSSMicroTecSolutions生产，分为实验室手动、半自动中试、全自动量产、喷雾涂层、喷墨涂布五大产品线，覆盖旋涂、喷雾、喷墨三种涂布工艺，适配6–12英寸晶圆、MEMS、先进封装、光电子、功率半导体全场景。
一、全系型号分类与定位
1.LabSpin系列（实验室手动旋涂机，研发标配）
LabSpin8旋涂机
LabSpin6：最大150mm圆片/100×100mm方形衬底
LabSpin8：最大200mm圆片/150×150mm方形衬底
核心用途：高校实验室、企业研发打样、小样品工艺开发
核心特点
转速50–8000rpm，转速精度±1rpm，加速度200–3000rpm/s
最多存储200套工艺配方，单配方40步可编程
内置GYRSET®密闭旋涂腔，溶剂氛围稳定，膜厚均匀误差＜±5nm
集成旋涂、puddle浸置显影、边缘去胶EBR模块
台式紧凑型机身，自带内置真空发生器，无需外接真空泵
兼容硅、玻璃、SiC、GaN、薄片、异形碎片衬底
2.RCD8/ECD8半自动涂胶显影一体机（中试/小批量）
ECD8半自动涂布机
适配≤200mm晶圆，旋涂+显影一体化，MEMS、临时键合胶主流机型
双模式显影：浸置puddle/低压喷雾显影
真空+机械复合卡盘，可加工翘曲超薄晶圆
膜厚均匀性≤2%，兼容超薄光刻胶～250μm厚胶
腔体316L防腐不锈钢，全自动喷嘴清洗、背洗选配
触摸屏工业控制，支持数据导出、远程工艺追溯
3.ACS全自动量产涂覆平台（200/300mm大规模产线）
ACS200Gen3
ACS300Gen2
ACS200Gen3/Gen3TE（100–200mm）
Gen3：标准量产，最多4个工艺模块
Gen3TE增强版：6个旋涂/喷雾模块，可集成JETx喷墨打印
SUSS涂层机ACS300Gen2/Gen3（200/300mm先进封装）
量产核心技术亮点
GYRSET®封闭式旋涂腔体：抑制气流湍流，大幅降低胶材消耗、减少颗粒缺陷，厚胶/薄胶通用
闭环在线膜厚检测TM300模组：干涉实时测厚，自动修正涂布参数，全片厚度波动极小
模块化扩展：旋涂、喷雾、喷墨、PEB烘烤、湿法清洗自由组合
SECS/GEM工厂自动化对接，7×24小时不间断量产
兼容FO-WLP、TSV、3DIC临时键合胶、钝化层、厚膜光刻胶、Mini/MicroLED介质层
膜厚覆盖100nm~250μm，适配高低粘度各类有机涂层材料
4.AS8喷雾涂层机（高深宽比、凹凸大形貌专用）
SUSS涂层机AS8喷雾涂布机
区别于旋涂：专门针对凹凸结构、高深孔、厚金属台阶、翘曲晶圆
双独立喷雾分配系统，低压微雾喷射，台阶覆盖性远优于旋涂
无边缘胶堆积，适合MEMS深槽、功率器件沟槽、厚金属布线
兼容200/300mm晶圆与6英寸方形基板，研发+小批量两用
5.PiXDROJETx喷墨涂层模块（选配ACS平台）
非接触式数字喷墨，选择性局部涂布，节省昂贵功能性材料
应用：微透镜、焊膏、绝缘胶、光子芯片局部介质层，无需整片旋涂
二、全系通用核心技术（SUSS涂层机标志性特点）
GYRSET®密闭旋涂核心技术
封闭腔体形成均匀饱和溶剂氛围，抑制边缘溶剂快速挥发，膜厚一致性行业顶尖；同时减少光刻胶挥发损耗，降低耗材成本。
超宽膜厚适配能力
一套设备兼容纳米级薄胶～数百微米厚胶，覆盖光刻胶、临时键合胶、PI聚酰亚胺、BCB钝化层、光学涂层。
全衬底兼容
硅、石英玻璃、碳化硅SiC、氮化镓GaN、蓝宝石、超薄载片、翘曲晶圆、方形基板、小片样品均可加工。
一体化工艺集成
单设备可整合：旋涂/喷雾/喷墨涂布→边缘去胶EBR→背清洗→PEB烘烤→显影，减少多台设备转运带来的污染与良率损失。
低缺陷洁净设计
全机防静电ESD、防腐不锈钢腔体、药液多级过滤、自动腔体清洗，适配Class1/10超高洁净间。
研发→量产工艺无缝迁移
LabSpin/RCD研发配方可直接导入ACS量产平台，工艺参数无偏移，大幅缩短新产品转产周期。
三、典型应用领域
先进半导体封装：FO-WLP、2.5D/3DIC、TSV临时键合胶涂布
MEMS传感器：陀螺仪、压力传感器、微流控厚胶图形化
宽禁带功率器件：SiC/GaN车载、快充器件沟槽喷雾涂覆
光电子：VCSEL、Mini/MicroLED、光学微透镜、衍射光学元件
科研院所：微纳加工实验室、光子芯片、生物微流控芯片研发
SUSS MicroTec Solutions涂层机
