日本NGK陶瓷加热器H7GM-22000N-2C

日本NGK陶瓷加热器H7GM-22000N-2C

日本NGK陶瓷加热器H7GM-22000N-2C核心用途是作为半导体加工设备的关键加热部件，主要应用场景为半导体晶圆的精密加热。这是它最核心的用途，装配在半导体薄膜沉积设备中，通过内置电阻发热体对晶圆实现均匀加热，保障晶圆表面化学反应能在高精度控温条件下稳定进行，满足半导体芯片制造的工艺要求。依托氮化铝材质与硅匹配的热膨胀系数、优异的导热均匀性，可降低晶圆加工过程中的热变形、热应力，减少金属污染，提升芯片良率，适配直径300mm的大尺寸晶圆加工。凭借出色的耐卤素气体腐蚀、抗氧化和耐高温（800℃）特性，也可用于其他对加热均匀性、材料洁净度要求高的精密工业加热场景。

H7G-21100-G  小型  125×65  100  100

H7G-21200-G  小型  125×65  100  200

H7G-22100-G  小型  125×65  200  100

H7G-22200-G  小型  125×65  200  200

H7G-22200-P  小型  125×65  200  200

H7G-22300-P  小型  125×65  200  300

H7G-22400-P  小型  125×65  200  400

H7G-22500-P  小型  125×65  200  500

H7G-32400-P  大型  250×65  200  400

H7G-32600-P  大型  250×65  200  600