High Density Interconnections--高密度互联技术 HDI
HDI 板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是 PCB 行业在 20 世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统 PCB 相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来， HDI 技术的出现，适应幵推进了 PCB 行业的发展，同时对 PCB 板的制作和测试要求更高。
二、HCT高电流测试机判定方法：
给coupon样品施加一定的电流，让coupon在60秒内升到指定温度（常用温度180℃、220℃、240℃、260℃），并维持1至5分钟不暴板，不开路，测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤5%，即为合格。
三、HCT高电流测试机产品特点：
HCT设备具备实时测试的电流、电压、温度、电阻数据和曲线和数据分析功能，不但满足基本测试要求，从曲线的变化可以看出 Coupon品质趋势，还具备测试数据的分析能力。
