技术参数
一、High Density Interconnections--高密度互联技术HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。
测试原理：
根据HDI测试板在通上一定的直流电流，根据焦耳定律
焦耳定律：Q=I2*R*T
Q是热量
I是电流
R是电阻
T是时间
PCB板升温和热量Q是正比例关系，PCB板温度将上升到预设温度，并保持一定的时间，PCB没有暴板、开路则判定测试OK
2、测试电阻值
通过电流源给PCB板添加一个电流I，并通过电流源的远程电压取样(Remote Voltage Sensing)端子采集测试端点的电压值，根据欧姆定律R=V/I，可以换算出PCB的实时电阻值，此方式测试的电阻值和开尔文的精准电阻测试原理一致。
3、理论电阻值
铜的温度系数是0.426%
定义式TCR=dR/(R.dT)
实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式：TCR（平均）=(R2-R1)/R1（T2-T1）
紫铜的电阻温度系数为0.426%=1/234.5℃。
我们在测试是抓取的个温度值对应的电阻值为基准数据，温度每上次1℃，理论电阻值增加0.426%
设备规格：
（1）精密可编程电源供应器0-80V、0-13.5A、360W、USB通信接口
（2）K型热电偶多通道温度记录仪，RS232接口
（3）工业电脑研华610L，19寸显示器
（4）测试台及测试夹具
