HDI工艺PCB板HCT耐电流测试耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前各大厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。
阻抗条设计：
1.于C面via chain 右边20mil处添加料号名区和激光代码区，其中激光代码起始点位于左下角距离料号名区以上20mil处；
2. 无激光层铺全铜，测点机钻孔处套直径30mil antipad；
3. 板边依现有位置放置，via chain距离内成型线350mil；
4. via chain区域防焊做全开窗设计；
5. 板内于阻抗条一端添加一组（若无空间则不添加），成型时从阻抗与via chain之间捞断，via chain作为边框一部份不随阻抗出货；
6. HDI板本身意思就是高密度线路，Coupon做的比较集中，聚热集中，才能真正模拟HDI的实际高密度工作状态；
7.客户可选择使用我司提供的Coupon制作图纸标准，也可以提供Coupon制作图纸。
仪器精度以及参数：
1.直流电源供应器
输出范围：0-80V，0-13A，大于600W
测量精确度：电压：1%+10mV，电流：1%+10mA
2.温度测试仪
分度号：热电偶：K 型
基本准确度:±0.2℃±6字
测试范围：0℃ ~300℃（K型）
分辨率：0.1℃
热电偶准确度：±1.5℃
3.设备规格：
精密可编程电源供应器0-80V ,0-13.5A，800W，RS232通信接口
K型热电偶多通道温度记录仪，RS232接口
工业电脑研华610L，19寸显示器
测试台及测试夹具
4.自动板阵测试装置：
固定样品底板可以沿Y方向移动，移动龙门架可以沿 X，Z方向移动；
X方向（横向移动）移动Z大距离600mm；
Y（纵向移动）方向移动Z大距离750mm ；
Z方向（上下移动）Z大升降距离150mm，Z轴安装测试针板；
配备运动控制卡，只要将PCB板阵列DXF或CAD文件导入系统，经过简单参数设置即可完成编程操作；
可对不同产品程序文件分类管理，需要测试时从程序库选择该产品程序即可；
