ON Semiconductor IPM 相比分离的IGBT 方案的特点：
- 集成度高，PCB layout更简单，减小系统PCB的尺寸
- 内部使用的电路都用DBC，使用了较好的绝缘胶工艺，使同等规格的IPM会比分离的方案会有更好的散热性
- 有更好的动态性能和EMI性能
- 高隔离电压节省附加绝缘层
- 带多种保护功能，可以让保证系统运行的稳定性和可靠性。
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ON Semiconductor IPM 产品信息
