- 符合AEC-Q101标准；
- 可耐受重复雪崩；
- 额定温度为175°C，适用于对热性能要求苛刻的环境；
- 沟槽9超级连接技术；
- 目视（AOI）焊接检查，无需昂贵的X射线设备；
- 易于润湿焊料，实现良好的机械焊点；
- 提高可靠性，降低RTH和RDSON；
- 提高电流能力，改善电流分布。
应用领域
广州立功科技股份有限公司成立于1999年，面向工业、汽车电子用户提供芯片和智能物联解决方案，为客户提供从选型评估、开发设计、测试认证到量产防伪，贯穿产品全生命周期的专业技术与服务。ZLG立功科技在国内设有22个销售机构、2个技术研发中心，为客户和供应商提供价值。
Nexpeira 汽车级MOSFET 产品信息
