- LFPAK式低应力外露引线框架，具有可靠性；
- 可耐受重复雪崩；
- 额定温度为175°C，适用于对热性能要求苛刻的环境；
- 焊接和容易的焊点检查；
- 铜夹和焊模连接，用于低封装电感和电阻，以及高ID（值）；
- 符合UL2595的爬电和间隙要求；
- 额定雪崩，测试；
- 低QG、QGD和QOS，特别是在更高的开关频率下，效率更高；
- 带软体二极管恢复的超高速开关，用于低峰值和振铃，建议用于低电磁干扰设计；
- *的“肖特基普”技术，具有肖特基式开关性能和低IDSS泄漏；
- 较窄的VGS（Th）额定值，便于并联和改善电流共享；
- 非常强的线性模式/安全操作区域特性。
应用领域
