CMI95.pdf
CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
CMI95M由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
- 避免高昂的回收再生的成本 - 快速精确地鉴定特定铜箔厚度
- 一款行业认可的坚固易用且价格合理的手持式测厚仪，通过厚度测量分拣铜箔薄片
- 非破坏性检测 - 新型CMI95M配有超软接触式探针，避免铜箔表面刮伤
- 经久耐用，操作简单
- 出厂前校准，无需标准片
- 低电量提醒
- CE认证
用于印刷电路板上的铜箔厚测量。
