仪器型号：PHASCOPE® PMP10
产品用途
用于非破坏性的测量多种基材上，包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层厚度
产品特点
1、采用相位灵敏测试方法，3个可选择的测试频率；
2、特别适合于Cu/Iso探头ESD20Cu、Ni/Fe探头ESD20Ni、NFe/Fe探头ESD20Zn、Zn/Fe探头ESD2.4、PCB通孔上的Cu探头ESL080；
3、下拉式菜单和对话框简化操作大容量；
4、100个应用程式，20000个测量数据，4000个数据组；
5、自动关机功能密码保护、按键锁定功能；
6、自动、连续、外部触发3种特殊测量模式；
7、科学、统计、上下限、模拟分析4种显示模式；
8、可利用数据线（需选配）将数据传输至电脑。
技术参数：
孔铜测量探头
1、带微芯片的插入型智慧探头，测量PCB板上孔内Cu镀层的厚度；
2、用于PHASCOPE®PMP10和FISCHERSCOPE®MMS®PC（内置SIGMASCOPE®或
DUPLEX模块）。
探头型号 | ESL080B | ESL080V |
PCB板厚度 | 0.5mm~2.5mm | 0.7mm~8.0mm |
通孔直径 | 0.8mm~2.0mm | |
测量范围 | Cu 5um~80um | |
测量误差（标准片） | ±5% | |
阻焊下面铜厚度测量探头ESD20Cu
1、测量PCB板阻焊下的面铜厚度；
2、用于PHASCOPE®PMP10、MMS®PC SIGMASCOPE®仪器。
最小测试面尺寸 | 6mm |
阻焊厚度适用范围 | 0~300um |
铜厚测试范围 | 1~270um |
附表1：
易损件清单
序号 | 备件 | 代码 | 备注 |
1 | 探头 | 探头型号以实际配置为准 | |
2 | 标准片 | 标准片型号以实际配置为准 |
