韩国微先锋Micro Pioneer XRF-2020系列测厚仪
可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等
合金镀层:如铁上镀锡铜等
提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能*,且物美价廉。
同比其他牌子相同配置的机器，XRF2020为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台，
可测量较大的产品。应用于线路板、五金电镀、首饰、端子、电子元器件等行业。可测量各类金属层、合金层厚度等。
可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U） 原子序 22 – 92
准直器：固定种类大小:可选圆形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
XRF-2020H镀层测厚仪,XRF-2020L测厚仪,XRF-2020PCB
三款型号镀层测厚仪功能相同,所体现区别是对检测样品高度有以下要求
1. H型: 密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度100mm以下
2. L型: 密闭式样品室，方便测量 样品较小，高度30mm以下
3. PCB型: 开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度30mm以下
应用 :
检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度
测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀锌镍等
可测元素的范围： Ti(22)~U(92 )。
非破坏，非接触式检测分析，快速精确。
可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office
体编辑报告 。
