RD-500V_DIC返修台有着自己*的安全机制能简单运行
DIC BGA返修台RD-500V特点：
·Profiling中记录着具体的流程
·3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线
·用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile
·广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件
·RD-500V特别适用于0402零部件返修
·DIC BGA返修台RD-500V由3个加热器形成了合理的加热系统
·无论是大型的还是小型的，全适用的基板固定架
·RD-500V系列有着自己*的安全机制能简单和安全的运行
DIC BGA返修台RD-500V参数
项目 RD-500V
返修大PCB尺寸 500mm×700mm
适用元器件 01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
贴装精度 ±0.015mm
顶部发热体 1000WattHotAir
底部发热体 1000WattHotAir
大面积区域加热 600Watt×6=3600WattIR
温度设置范围(上部和下部发热模组) 0-650℃
温度设置范围(大面积区域加热) 0-650℃
温控精度 ±1℃
操作系统 Windows
程序控制 工业级电脑+液晶显示+控制软件、键盘+滑鼠操作
空压要求 0.5-0.6Mpa
电源要求 200-240VAC/5.6KW
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