1.三温区加热，保证BGA及PCB良好：上部温区及下部温区采用热风加热，发热材料引用德国进口发热芯，预热温区采用暗红外加热，发热材料引用中国台湾发热砖，有细小钢丝网作为保护；
2.手动和自动一体化设计，可根据需要随意切换：手动模式，切换到7220A模式，控制摇杆即可使上部加热头上下移动，自动模式，切换到焊接、拆焊、贴装等模式，可自动完成返修过程；
3.高清的CCD光学对位系统：日本松下CCD光学对位系统，配合迈控高清显示器，可发挥的功能，使BGA与焊盘的对位更加精准，可控制在±0.01mm，进而减少连锡、虚焊、假焊。
基本功能：
1.独立三温区控温系统
2.精准的光学对位系统
3.的安全保护功能
4.多功能人性化的操作系统
