ATW-12_AMSEMI贴膜机_晶圆减薄
AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数：
晶圆尺寸 8”& 12”晶圆；
常规产品厚度 200~750微米；
Bump产品厚度 晶圆 200～400微米；
凸块 50～200微米；
晶圆翘曲 ≤5mm；
晶圆种类 硅, 砷化镓或其它；
单平边，V型缺口；
胶膜种类 蓝膜或者UV膜；
宽度：240~340毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜原理 防静电滚轮贴膜；
滚轮温度 室温～80摄氏度；
贴膜动作 自动拉膜和贴膜；
晶圆台盘 二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温～100℃；
装卸方式 晶圆手动放置与取出；
防静电控制 防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统 *的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；
*的手动直切刀，为世界省膜的设计；切割刀温度：MAX达150℃；
晶圆定位 通用标线/弹簧销钉；
控制单元 基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；
安全防护 配置紧急停机按钮；
电源电压 相交流电220V,10A；
压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
机器外壳 白色喷塑金属外壳；
体积 680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)；
净重 85公斤；
半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12性能
晶圆收益 ≥99.9%；
贴膜质量 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能 ≥30~70片晶圆；
更换产品时间 ≤5分钟
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