详细摘要: XQ7100设计用于光纤耦合器封装加热,有3/9/12槽等封装规格,并可根据用户要求定制槽数和加热控制系统,简单易用,稳定可靠,提高了器件封装效率。
产品型号:所在地:深圳市更新时间:2022-07-08 在线留言通信电缆 网络设备 无线通信 云计算|大数据 显示设备 存储设备 网络辅助设备 信号传输处理 多媒体设备 广播系统 智慧城市管理系统 其它智慧基建产品
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详细摘要: XQ7100设计用于光纤耦合器封装加热,有3/9/12槽等封装规格,并可根据用户要求定制槽数和加热控制系统,简单易用,稳定可靠,提高了器件封装效率。
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