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深圳市讯泉科技有限公司
XQ7100设计用于光纤耦合器封装加热,有3/9/12槽等封装规格,并可根据用户要求定制槽数和加热控制系统,简单易用,稳定可靠,提高了器件封装效率。
XQ7100设计用于光纤耦合器封装加热,有3/9/12槽等封装规格,并可根据用户要求定制槽数和加热控制系统,简单易用,稳定可靠,提高了器件封装效率。
工作参数 | 单位 | 指标规格 |
设置温度范围 | ℃ | 50~150℃ |
温度偏差 | ℃ | ±1℃ |
V型槽数 | - | 3~12 |
工作电源 | V | AC 220V/50Hz |
机箱尺寸(L´W´H) | mm | 256x256x100 |
封装台 (L´W´H) | mm | 175x143x33 |
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