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MTM500 半导体单晶截断机

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更新时间：2023-07-07 11:16:47浏览次数：150次

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福州天瑞线锯科技有限公司

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产品简介

设备用途：半导体单晶圆棒的截断、取片、去头尾加工能力： 330 2000mm 加工效率： 5-10min/面（8吋）加工精度：端面平行度0.5mm，平面度0.25mm

详细介绍

性能特点：

- 设备适用范围广、切割精度高，可截断8-12吋的晶棒；

- 自动截断、取片，多种长度规格设置灵活、定位精度高；

- 金刚石环线单向旋转切割效率高、噪音低，切面光洁平整；

- 设备操作简便上岗培训时间短，稳定性好有效产能高；

- 导轮寿命高，换线时间短，备件少，能耗低，使用成本低。

设备参数：

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