详细摘要: 设备用途:单晶硅棒的截断、取片、去头尾加工能力:(210-330)(1000-5200)
产品型号:所在地:福州市更新时间:2023-07-07 在线留言通信电缆 网络设备 无线通信 云计算|大数据 显示设备 存储设备 网络辅助设备 信号传输处理 多媒体设备 广播系统 智慧城市管理系统 其它智慧基建产品
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详细摘要: 设备用途:单晶硅棒的截断、取片、去头尾加工能力:(210-330)(1000-5200)
产品型号:所在地:福州市更新时间:2023-07-07 在线留言详细摘要: 设备用途:单晶硅棒的截断、取片、去头尾加工能力:(210-330)(1000-5200)
产品型号:所在地:福州市更新时间:2023-07-07 在线留言详细摘要: 设备用途:半导体单晶圆棒的截断、取片、去头尾加工能力:330 2000mm加工效率:5-10min/面(8吋)加工精度:端面平行度0.5mm,平面度0.25mm
产品型号:所在地:福州市更新时间:2023-07-07 在线留言详细摘要: 设备用途:半导体单晶圆棒的截断、取片、去头尾加工能力:230 1500mm加工效率:5-10min/面(8吋)加工精度:端面平行度0.5mm;平面度0.25mm
产品型号:所在地:福州市更新时间:2023-07-07 在线留言详细摘要: 设备用途:切圆;对剖分片;可切管材和环形靶材加工能力:切圆(350mm) ;对剖分片(250,250320mm);可切管材和环形靶材(250)加工效率:0.5-...
产品型号:所在地:福州市更新时间:2023-07-07 在线留言详细摘要: 设备用途:切圆(350mm)加工能力:切圆尺寸:350mm20mm;对剖尺寸:250mm20mm,35025020mm;加工效率:0.5-20mm/min
产品型号:所在地:福州市更新时间:2023-07-07 在线留言详细摘要: 设备用途:晶体材料切割加工能力:切割面:1040650mm加工效率: 5-15mm/min加工精度:切缝0.55mm;粗糙度Ra1.8m;厚度误差TTV0.12...
产品型号:所在地:福州市更新时间:2023-07-07 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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