详细摘要： 设备用途：单晶硅棒的截断、取片、去头尾加工能力：(210-330)(1000-5200)
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福州天瑞线锯科技有限公司
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详细摘要： 设备用途：单晶硅棒的截断、取片、去头尾加工能力：(210-330)(1000-5200)
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详细摘要： 设备用途：单晶硅棒的截断、取片、去头尾加工能力：(210-330)(1000-5200)
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详细摘要： 设备用途：半导体单晶圆棒的截断、取片、去头尾加工能力：330 2000mm加工效率：5-10mi面（8吋）加工精度：端面平行度0.5mm，平面度0.25mm
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详细摘要： 设备用途：半导体单晶圆棒的截断、取片、去头尾加工能力：230 1500mm加工效率：5-10mi面（8吋）加工精度：端面平行度0.5mm；平面度0.25mm
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详细摘要： 设备用途：切圆；对剖分片；可切管材和环形靶材加工能力：切圆(350mm) ；对剖分片(250,250320mm)；可切管材和环形靶材(250)加工效率：0.5-...
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详细摘要： 设备用途：切圆(350mm)加工能力：切圆尺寸：350mm20mm；对剖尺寸：250mm20mm，35025020mm；加工效率：0.5-20mm/min
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详细摘要： 设备用途：晶体材料切割加工能力：切割面：1040650mm加工效率： 5-15mm/min加工精度：切缝0.55mm；粗糙度Ra1.8m；厚度误差TTV0.12...
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