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L75 / HP 高压热膨胀仪

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更新时间：2023-01-18 13:39:34浏览次数：225次

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中发有为（武汉）科技有限公司

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产品简介

该LinseisL75/HP高压热膨胀仪大大拓展了热分析的应用范围

详细介绍

该Linseis L75/HP 高压热膨胀仪大大拓展了热分析的应用范围。该系统可以在温度从室温到1100/1400/1800 ℃，并在该压力达到100/150 bar的环境中测量的材料的膨胀（长度的改变）。可选用水蒸气发生装置和多气体控制系统。

为了测量数据和拓宽测量范围，可以使用QMS和FTIR对逸出的气体进行分析。耦合后的功能超过单独部件的总和。用户通过LINSEIS耦合技术和综合硬件和软件，采用不同数据库对数据进行分析以得到良好的结果。

型号	DIL L75 HP / 1	DIL L75 HP/2
温度范围*	RT -- 1100°C	RT -- 1400/1800°C
压力	150 bar	100 bar
真空	10E-4 mbar	10E-4 mbar
样品支架	熔融石英 < 1100°C	熔融石英 < 1100°C
	Al2O3 < 1750°C	Al2O3 < 1750°C
样品长度	50 mm	50 mm
样品直径	7/12/20 mm	7/12/20 mm
可调样品压力	1000 mN	1000 mN
测量范围	500 / 5000 µm	500 / 5000 µm
分辨率	0.125 nm	0.125 nm
可选装置	压力可控混气系统 (MFC´s)	压力可控混气系统 (MFC´s)
气氛	惰性, 氧化性**, 还原性, 真空	惰性, 氧化性**, 还原性, 真空

* 取决于不同炉体

** 不适用于石墨加热炉

所有的LINSEIS热分析设备都是用计算机控制的，各个软件模块仅在Microsoft® Windows® 操作系统上运行。完整的软件包括3个模块：温度控制，数据采集和数据应用。与其他热分析系统一样，该用于热膨胀测量的32位Linseis软件可以实现所有测量准备、实施和评估的基本功能。经过专家和应用工程师的努力，LINSEIS开发出这款容易操作且实用的软件。

特点

文本编辑

断电保护

热电偶破损保护

重复测量可少的输入参数

实时测试评估

测量曲线比较：多达32条曲线

评估结果保存及导出

ASCII数据导入与导出

数据生成到MS Excel

多种方法分析（DSC TG 、TMA、DIL等）

缩放功能

一阶/二阶求导

气氛程序控制

统计评估

自由调节坐标轴

DIL-特点

玻璃化温度和软化点温度

软化点判定及系统保护

显示相对/收缩或膨胀曲线

显示和计算工程/物理膨胀系数

烧结速率控制软件（RCS）

烧结过程分析

半自动分析功能

多系统校正功能

自动归零

软件自动控制调节样品压力

以下是我们提供配件的简要摘录：

不同类型（设计/材质）的样品架
样品制备设备
通过游标卡尺对试样长度的在线输入
烧结速度软件控制（RCS）
各种旋转式和涡轮分子泵
可选择手动，半自动和全自动（MFC）控制气体箱，可容纳4种气体
液氮冷却
可在氢气环境下运行

材料

聚合物，陶瓷/玻璃/建材，金属/合金，无机物

工业领域

广泛应用于陶瓷，建材和玻璃行业；汽车/航空/航天；企业研发与院校科研；金属/合金工业；电子工业

水晶（DTA计算）

LINSEIS L75/HP Dilatometer可以测量水晶的热膨胀。通过DTA计算，可以深入了解材料的热反应。DTA测量是基于样品温度的数学计算方法。在动态加热和冷却的过程中，样品的吸放热反应直接影响样品温度。在下图中，在575°C时发生相变。文献值（ 574 ℃）与测得的实际温度的偏差，可用于温度校正。