·Diamond DMA动态热机械分析仪
·Diamond TMA热机械分析仪
·Sapphire热流型差示扫描量热仪
·Diamond DSC功率补偿型差示扫描量热仪
Diamond DMA动态热机械分析仪 ·采用立式结构设计--加热炉自动转移，装卸试样便捷
·加载负荷高达18N，频率0.01—100Hz，测量范围103—1012Pa。
·备有三点弯曲，拉伸，压缩，剪切，薄膜剪切，单/双悬臂等多种测量模式以及树脂固化专用夹具。
·频率控制有正弦波模式和合成波模式。
·可浸泡在液体中或在不同湿度下进行测量。
·预实验功能，确保实验成功。
·备有活化能计算软件，主曲线拟合软件，涂层材料差减软件。
·具有标准TMA功能。
Diamond TMA热机械分析仪 温度范围：-150~1500℃，具有高温熔融自保护功能。
采用应力—应变控制技术，备有膨胀/压缩；针入；拉伸；弯曲多种探头。
恒定/线性载荷模式：测定材料的静态力学性能，载荷0.01~6N。
叠加正弦波载荷；构成DMA模式，测定材料的动态力学性能。
自动分步及组合模式，拟合工艺焙烧曲线。
控制转化速率技术（CRTA），在一定温度范围内，使dl/dt=C（常数）。
具有大容积热重分析TGA功能。
可浸泡在液体中或在不同湿度下进行测量。
自动读取试样尺寸。
技术参数
温度范围：-150--1500℃
加热速率：0.01--100℃/min
TMA测量范围：±5000μm
TMA灵敏度：0.02μm
气氛：空气、惰性气体、真空（10-2Torr）
Sapphire热流型差示扫描量热仪 采用热流型设计原理，
其结构精致而简单，操作方便，性能优越。对于质量
控制和材料研究很好理想。可用于测量材料的熔点、玻璃化温度、结晶度、
固化度、纯度、比热、反应动力学、热稳定性、相转变温度等参数。
产品特点
采用专有保护的椭圆形量热传感器
炉体坚固耐用，抗腐蚀性强
DSC基线及其平稳
具有*的Highway TA热分析模拟软件可供选择
具有多种冷却附件可供选择
可选配样品自动进样器
技术参数
温度范围：-170--725゜C（样品实际能够达到的测试温度）
温度准确度：±0.1゜C
温度精度：±0.02゜C
量热准确度：± 1%
量热精度：±0.5%
扫描速率：0.01-100゜C/min
Diamond DSC功率补偿型差示扫描量热仪 ◆液晶显示各种切割数据
功率补偿型差示扫描量热仪,直接测量热量ΔH，高灵敏度，
小于一克的炉体可实现极快的升降温（500℃/min），且无过冲及温度滞后现象，
可方便地研究材料的结晶动力学、玻璃化转变，并可大大提高分析速度和实验效。
因确保ΔT=0，可实现严格的等温结晶,等温固化及氧化诱导期的操作。
自动加液氮并有液氮液位传感器(Diamond DSC ),
控制加入量，液氮消耗量小于2L/H,另有机械冷却。
世界上少有的全自动双层气帘及盖板自动加热设计,消除低温操作下的结霜现象，
从而实现低温下的连续操作，并确保低温操作时DSC基线的稳定性。
可预设开机、关机时间
产品特点
世界上少有的功率补偿型差示扫描量热仪，ΔH直接测量热量而非温度差ΔT,
全量程内线性
灵敏度高达0.2μw，能检测到极微小或快速相转变点
铂电阻面测温，而非热流型DSC的热电偶（单点测温）
世界上少有的全自动双层气帘及盖板自动加热设计,消除低温操作下的结霜现象，
从而实现低温下的连续操作，并确保低温操作时DSC基线的稳定性
的铂铱合金炉体，耐腐蚀,抗氧化，易清洗，尤其适合于含氟材料等腐蚀性强的材料测试
技术参数
量热精度：优于+/- 0.1%
温度精度：+/- 0.01℃
温度范围：-170℃~ +730℃
控温能力：100℃/min升温，冲温小于0.1℃
动态量程：0.2μw---800mw
