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EDA厂商芯愿景重启IPO 拟于深交所主板上市

2022-11-23 16:32:32 智慧城市网整理 点击量:42895
  【智慧城市网 上市公司】近日,从证监会公告获悉,北京芯愿景软件技术股份有限公司(简称“芯愿景”)将于11月24日首发上会。据了解,此次IPO并非芯愿景的首次尝试,早在2020年5月,芯愿景就曾申报科创板IPO,不过年底便撤回材料无疾而终。
 
  2022年1月,芯愿景重启IPO,保荐机构仍然是民生证券,只不过此次瞄准的是深交所主板。
 
  EDA是用来设计芯片的一种软件,被誉为“芯片之母”,对于整个集成电路产业的重要性不言而喻。作为全球最大的电子产品生产及消费市场,中国对集成电路有着巨大的需求。近年来,在国产替代需求旺盛、国家扶持政策加码、人工智能和云计算技术领先等多重利好推动下,国产EDA迎来黄金发展时期,EDA企业犹如雨后春笋般涌现,芯愿景便是其中国之一。
 
  公开资料显示,芯愿景是一家以IP核、EDA软件和IC分析设计平台为核心的高技术服务公司。经过20年的发展,芯愿景在芯片的低功耗、高可靠性性、安全防护等方面积累了丰富的经验,并在工业和自动化控制、安防监控、物联网/汽车电控等领域形成了多种芯片设计解决方案。公司在技术上的不断突破,俘获了不少业内“行家”的认可,包括中国电子科技集团、中国航天科技集团等。
 
  报告期内,芯愿景的业绩呈现稳健增长,成长性可观。招股书显示,2019年-2021年,芯愿景的营业收入分别为1.6亿元、1.81亿元、2.6亿元,同期归母净利润分别为0.74亿元、0.83亿元、1.3亿元。不过,因研发投入低,芯愿景被质疑含“科”量不足。2019年-2021年,芯愿景的研发投入分别为1328.96万元、1970.96万元和2424.91万元,分别占营收比例为8.29%、10.90%和9.47%。
 
  此次IPO,芯愿景计划募集资金总额5.15亿元,主要用于新一代集成电路智能分析平台研发项目、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目、面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目、面向集成电路大数据的EDA设计平台研发及产业化项目、研发中心升级强化项目和补充流动资金。随着募投项目的实施,公司各类解决方案将持续优化、不断完善。
 
  时隔2年,芯愿景放弃科创板IPO,转战深市主板,能否顺利过关呢?11月24日见分晓。
 
  关于芯愿景
 
  北京芯愿景软件技术股份有限公司成立于2002年,是国内知名的集成电路及芯片设计服务商,可为IC设计企业提供设计服务以及周边服务,同时也开展部分IC产品的自主研发。公司的主营业务包括集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大类,客户主要集中在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域。
 
  本文据金融界、中国上市公司网、小财米儿、IPO早知道等信息整理。

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