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车规级芯片产业园启动建设 明年底将建成
2025年06月18日 14:16:07来源:武汉经开区点击量:29089
导读车规级芯片产业园由武汉车谷城市发展集团有限公司(以下简称“车谷城发”)投资建设,总建筑面积约62万平方米,项目规划建设生产研发、行政办公及生活服务配套设施用房。
  【智慧城市网 企业关注】6月17日,位于武汉经开区军山新城的车规级芯片产业园项目建设现场,工程机械轰鸣作响,运输车辆往来穿梭,近10台桩机同步展开打桩作业。作为武汉经开区首个专注于汽车芯片的产业园区,项目于近日完成首根桩基施工,正式进入全面建设阶段,预计于2026年12月陆续完工投用。
 
  车规级芯片产业园由武汉车谷城市发展集团有限公司(以下简称“车谷城发”)投资建设,总建筑面积约62万平方米,项目规划建设生产研发、行政办公及生活服务配套设施用房。项目建成后,园区将深度整合全区汽车芯片产业链,设置电子设计自动化软件工具研发区、晶圆制造核心区、封装测试专区及终端应用示范区,实现“设计、制造、封装、应用”全链条闭环,覆盖从光刻胶、靶材等11类原材料到十大类芯片产品的完整生态。
 
  “车规级芯片产业园采用工业4.0标准建设,地下空间开发强度达到12.4万平方米,拥有智慧管网、无人物流及3900多个智慧停车位。”项目负责人张彦祎介绍,建成后,产业园不仅可以实现均衡生产、有效控制库存、降低成本等数字化管理,还能进一步节能、节水、降低能耗。“我们还将规划建设超7.4万平方米的人才公寓和倒班房,提供完善的生活配套设施,打造‘15分钟产业生态圈’。”
 
  车谷城发相关负责人表示,车规级芯片产业园启用后,将与武汉理工大学军山校区深度合作,规划联合实验室、中试基地和人才实训中心,构建“院士工作站+工程师社区+技能人才基地”三级体系,实现“研发+量产”无缝衔接。并邀请超50家链主企业入驻,推动武汉经开区汽车芯片产业集聚发展。
 
关键词 芯片交通
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