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智慧城市网 企业关注】1月13日消息,据多家媒体综合报道,
台积电近日在美国亚利桑那州的工厂正式启动了先进的4纳米芯片生产。
这标志着台积电首次在美国实现先进芯片的大规模生产,对此,美国商务部长雷蒙多表示:“这是一个重大突破。很多人曾认为这是不可能实现的。”
据了解,台积电目前在亚利桑那州拥有两座晶圆厂,并在2024年4月宣布将投资额增加至650亿美元,相比原先的投资计划增加了250亿美元。此外,台积电还计划在2030年前在该州建立第三座晶圆厂。
值得注意的是,虽然目前台积电美国工厂约50%的员工来自中国台湾,但据媒体报道,随着未来工厂规模的扩大和时间的推移,美国本地员工的比例将会逐渐增加。台积电也预计,在未来五年内,随着新厂的增建,美国工人的比例将不断上升。
据悉,为了支持台积电在美国的投资,美国商务部在去年11月批准了向台积电美国子公司拨款66亿美元用于建厂。此外,台积电还获得了最高可达50亿美元的低息贷款。
据台积电早前的预计,位于亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年上半年实现量产,而第二座晶圆厂则计划在2028年生产2纳米芯片。值得一提的是,台积电已同意在该州的晶圆厂采用“A16芯片”制造技术。
作为半导体制造商,台积电是苹果、英伟达、AMD等科技主要供应商。随着全球人工智能热潮的兴起,台积电和英伟达等企业成为了这一轮热潮的主要受益者。在2024年全年,台积电美股涨幅接近90%,市值突破1万亿美元。
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