一、主要用途
对金相试样完成粗磨、细磨、干磨、湿磨、粗抛、精抛全流程加工；处理后的试样可直接用于金相显微镜组织观察、硬度检测、失效分析等，适配各类金属零部件、管材、型材、铸件等试样制备。
二、执行标准
符合金相制样相关行业规范及实验室检测要求，适配金相检验、材料分析相关国标。
三、结构与硬件配置
双盘设计：左右独立磨抛盘，可分别安装砂纸、抛光织物，分区完成研磨与抛光，工序切换便捷。
无极调速：转速连续可调，适配不同材质、不同工序的转速需求，运行平稳无抖动。
水冷系统：配备循环给水装置，湿磨过程持续冷却、冲刷磨屑，防止试样受热氧化、表层组织改变。
机身机体：一体式稳固机座，减震降噪；防水防腐蚀结构，延长设备使用寿命。
操作模式：纯手动操作，人工握持试样加工，灵活把控受力与角度，适配异形、小尺寸试样。
四、核心特点
调速灵活：无极变速，转速区间广，软硬材料均可适配，磨抛效果均匀。
一机多用：双盘分工，研磨、抛光同步开展，提升制样效率。
冷却防护：循环水冷降温排屑，有效保护金相原始组织。
操作简单：机身布局合理，上手快，维护便捷，耗材更换简单。
适用广泛：标准试样、不规则小件均可加工，满足常规实验室制样需求。
五、应用领域
金相实验室、热处理车间、钢铁冶金、机械制造、汽车零部件、模具行业、大专院校及第三方检测机构。
