HAST高加速老化 绝缘电阻劣化评估系统

可高精度连续监测，快捷评估因离子迁移现象引起的寿命及绝缘电阻劣化相关问题。

HAST高加速老化 绝缘电阻劣化评估系统

随着电子设备在智能化的方向及小型化、轻量化发展，印制线路板的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向发展，并且由于信息传输速度的提升，使得印制板所承受的工作温度也在不断地上升。因此，在印制线路板的质量与可靠性测试中，CAF的测试也就变得越来越重要。

系统特点：

1.高精准测量

2.专业的工程技术能力支持

3.可灵活地同温湿度环境试验箱，HAST箱，PCT等设备配合测试。

主要用途

助焊剂、印刷电路板、光刻胶、钎料、树脂、导电胶等有关印刷电路板、高密度封装的材料

BGA、CSP等精细节距IC封装件

有机半导体相关

电容、连接器等其他电子元器件及材料

各种绝缘材料的吸湿性特性评估

1.高精准测量

2.专业的工程技术能力支持

3.可灵活地同温湿度环境试验箱，HAST箱，PCT等设备配合测试。

主要用途

助焊剂、印刷电路板、光刻胶、钎料、树脂、导电胶等有关印刷电路板、高密度封装的材料

BGA、CSP等精细节距IC封装件

有机半导体相关

电容、连接器等其他电子元器件及材料

各种绝缘材料的吸湿性特性评估

1.高精准测量

2.专业的工程技术能力支持

3.可灵活地同温湿度环境试验箱，HAST箱，PCT等设备配合测试。

主要用途

助焊剂、印刷电路板、光刻胶、钎料、树脂、导电胶等有关印刷电路板、高密度封装的材料

BGA、CSP等精细节距IC封装件

有机半导体相关

电容、连接器等其他电子元器件及材料

各种绝缘材料的吸湿性特性评估

主要用途

助焊剂、印刷电路板、光刻胶、钎料、树脂、导电胶等有关印刷电路板、高密度封装的材料

BGA、CSP等精细节距IC封装件

有机半导体相关

电容、连接器等其他电子元器件及材料

各种绝缘材料的吸湿性特性评估