贺利氏代理商

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公司名称富利佳电子香港有限公司
品牌其他品牌
型号DCB-Al2O3
所在地深圳市
厂商性质代理商
更新时间2025/4/30 6:42:47
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贺利氏总代理贺利氏代理商 AMB-Si3N4 DCB-Al2O3 heraeus一级代理商

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公司介绍主营产品

　　~富利佳控股是半导体元器件代理商，总部位于美国，旗下拥有富利佳电子有限公司、富利佳(中国)电子有限公司、富利佳电子(香港)有限公司、富利佳自1995年3月18日成立以来代理产品线完整齐备，涵括级半导体大厂美光(Micron)、事必达(Spectek)、東芝(Toshiba)、希捷(seagate)、西部数据(Westerndigital)、凌阳(SUNPLUS)、联阳(ITE)、晨星(MSTAR)、三菱(Mitsubishi)、松下(Panasonic)、罗姆(ROHM)、夏普(Sharp)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)、JST、泰科(TYCO)、菲尼克斯(PHOENIXCONTACT)、SAMTEC、莫仕(MOLEX)、矢崎(YAZAKI)、YAMAICHI、航空电子(JAE)等等超过60余品牌，并独立代理美国凯特半导体有限公司；在地办事处遍布共设立有12个，为亚太业绩突出的电子零件代理商之一。

　　富利佳(中国)电子有限公司一直扮演着供应商与客户间经营的桥梁，坚持提供客户与供应商完备的服务。富利佳电子(中国)有限公司(中国) 为提供满意的增值服务分别于北京、深圳、上海主要城市设立三大营运总部，分别为华东/华南/华北营运总部。大中国经济体系经过成熟的整合，吸引了多家亚洲跨国公司将制造厂外移到中国地区。富利佳电子并已建立了精实的服务团队以满足这些区域客户的需求。我们服务的客户包括四大领域有中资(China based Manufacturers)、台商(Twain-based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)，及港商(Hong Kong-based Manufacturers)客户。

　　富利佳(中国)电子有限公司积极扩展大中国市场，不论在核心团队经营及业务策略规划上，蓄势推动供应商与客户伙伴共进另一个高峰。秉持服务客户为首要职志，不断致力于亚太电子零件市场的分销整体布局，整合计算机、通讯、消费3C市场，持续加强增值服务质量、电子商务通路商的定位，经济规模正持续发挥综效中。丰富的产品推广经验和客户基础，藉由强化对市场的区隔与深耕，秉承“专业、真诚、*”的公司经营理念，我们在消费电子、PC及周边、通讯、工控领域愈加强调方案设计(ODM)、满足客户的差异化服务，丰富产品线、提升在细分市场的核心竞争力、积极参与并担当化产业分工链条中的重要角色，致力于成为具核心附加价值的专业元器件代理商之一。

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西部数据（Westerndigital）、东芝（Toshiba）、希捷（seagate）、三菱（Mitsubishi）、松下（Panasonic）、罗姆（ROHM）、英飞凌（Infineon）、夏普（Sharp）、三星（Samsung）、镁光（Micron）、海力士（Hynix）、JST、泰科（TYCO）、菲尼克斯（PHOENIXCONTACT）、SAMTEC、莫仕（MOLEX）、矢崎（YAZAKI）、YAMAICHI、航空电子

产品简介在线询价

Condura®.prime

活性金属钎焊氮化硅基板(AMB-Si3N4)

- 用于高可靠性功率模块
- 稳定性
- 断裂韧性高
- 导热系数（> 80 W/m∙K）
贺利氏Condura®.classic

直接覆铜氧化铝基板(DCB-Al2O3)

- 出色的性价比
- 导热系数高

Condura®.ultra

无银AMB氮化硅基板

- 出色的可靠性和加工性
- 可用于更薄的陶瓷

贺利氏代理商产品信息

贺利氏电子提供全面的金属陶瓷基板产品组合，可满足功率电子市场的不同需求——从低功率应用，到要求苛刻的工业领域，几乎无所不包。Condura

产品组合包括Condura

.classic (DCB-Al2O3), Condura

.extra (DCB-ZTA), 和 Condura

.prime (AMB-Si3N4)我们的金属陶瓷基板适用于使用MOSFET或IGBT半导体器件和二极管的功率电子模块（如电流逆变器），广泛应用于电机驱动工业领域，如：机床、吊车、纺织加工设备、自动化设备等等。为了给客户提供更好的支持，贺利氏电子还推出了Condura

+服务，以提高客户在基板功能化方面的生产效率，同时简化封装流程。针对您的具体需求，我们凭借广泛的产品系列（如金属陶瓷基板、烧结、焊接和粘接材料），为您提供匹配的材料组合。Condura

- 金属陶瓷基板选择合适的产品
Condura

.prime

Condura®.classic - DCB-Al2O3基板

在工业、家用电器和汽车应用领域，直接敷铜（DCB，亦称DBC）基板是电力电子模块中久经考验的标准器件。

DCB以陶瓷基板（例如：氧化铝， Al2O3）作为绝缘层，铜连接线可确保在高温环境下的优异导电性。为了确保的性能和的可靠性，该模块必须具有散热性能良好的散热部件以及可应对热循环和功率循环的超高耐力。

Heraeus Condura®.classic基板具有令人满意的性能/成本效益比。Al2O3的热传导性能（24 W/mK）以及高热容使Condura®.classic成为电力电子器件中不可替代的部分。厚实的铜箔可确保的导电性和导热性，同时可为焊接和键合丝工艺奠定良好的基础。

我们确保基材、其功能表面、芯片附着和在组装和封装技术所用材料之间的匹配。贺利氏可利用其丰富的经验为您所面对的挑战找到解决方案。哪里有贺利氏代理商、贺利氏一级代理商、贺利氏总代理、在中国和中国台湾地区有代理商有富利佳电子、代理贺利氏产品有20多年之久了，是中国和香港地区有实力的代理商，代理的产品有1:陶瓷基板、2:粘合剂，3：焊接材料，4：烧结材料，5：厚膜浆料，6：材料系统，7：键合丝。富利佳在北京、上海、香港、中国台湾、惠州、浙江、江苏、湖南、武汉、江西。

Condura®.classic氧化铝陶瓷基板具有令人满意的性能/成本效益比。厚实的铜箔可确保的导电性和导热性，同时可为焊接和键合丝工艺奠定良好的基础。

Condura®.classic优势概览：