应用领域
表面清洁与活化
● 材料表面有机污染物的去除
● 去除纳米级金属氧化层
● 增强表面胶体流动性，消除涂层、塑封料的分层
● 提升表面能，实现难粘材料的有效结合
● 表面粗化与微蚀：消除表面应力，使材料更易结合
表面粗化及微刻蚀
● 纳米级表面粗化，应力释放
● 光刻胶去除
● 对多种材料的选择性刻蚀
设备特点
● 设计紧凑的桌面型等离子工艺平台，易于与厂务端连接
● 可靠的腔体结构设计，确保工艺腔体具备优异的气密性与耐用性
● 优秀的进气、排气设计，保证工艺过程的均匀性
● 支持多种电极形式与最多 4 路工艺气体，适用于处理各种产品并适应多种工艺要求
● 直观的图形控制界面，通过触屏可实时观察、控制工艺过程
● 13.56MHz 射频电源与自动匹配系统，具有优异的稳定性和可重复性
标准技术规格
● 设备备尺寸：635W × 860D × 690H mm
● 腔体尺寸：340W × 456D × 280H mm，43L
● 腔体支持电极数量：8，电极间距：57mm
● 功率电极尺寸：226W × 320D mm，接地电极尺寸：300W × 320D mm
● 射频功率及频率：300W / 13.56MHz
● 气路配置：标配两路 / 最多可扩充至 4 路气体
● 真空泵标准配置：25m³/h 油泵
