基本特性
封装 152LCC+171LGA
Memory(Default) 2GB LPDDR3 RAM;16GB eMMC Flash
尺寸(mm) 43.0*44.0*2.85
Frequency LTE-FDD: B1/3/5/8
LTE-TDD:B34/38/39/40/41
WCDMA:B1/8
GSM:900/1800MHz
BT BT2.1+EDR/3.0/4.2 LE
GNSS GPS/GLONASS/Beidou
重量 12.1g
数据传输
LTE FDD (Mbps) Max 150(DL)/ 50(UL)
LTE TDD (Mbps) Max 130(DL)/ 30(UL)
WCDMA (Mbps) HSUPA Max 5.76(UL) HSPA+Max 42(DL)
TD-SCDMA (Mbps) Max 4.2(DL)/ 2.2(UL)
CDMA2000 1X/EVDO (Mbps) Max 3.1(DL)/ 1.8(UL)
EDGE/GPRS(Kbps) EDGE:Max 296(DL)/ 236.8(UL)
GPRS:Max 107(DL)/ 85.6(UL)
WiFi (Mbps) up to 433
硬件接口
UART/SPI(Mbps) 3xUART Up to 4; SPI Up to 50
I2C(Kbps) Up to 400 for CTP/Camera/Sensor
USB 1 x USB2.0 up to 480Mbps
1 x USB3.0 up to 5Gbps
support USB OTG(external 5V power supply)
SDIO Support SD3.0 protocol; support 4 bit SD card
CAM MIPI_CSI 4lane x 3(Up to 2.1G)
Support 3 or 4 cameras
Up to 21MP
GPIO 30GPIOs
Display 2 x 4-lane MIPI_DSI
up to (1920x1080)@60fps
认证
regulation RoHS*/CCC*/SRRC*
深圳市博桓科技有限公司是一家专门从事移动通讯模块产品销售及二次开发的企业。公司为ZTE中兴在消费类电子行业的*家 *代理商，主要代理中兴移动全系列内置3G模块产品，并根据市场需要做一定深度的二次开发工作。公司总部设在深圳，销售网 络涵盖整个中国，在北京、上海及香港设有分公司或办事处。 方案设计、本地化服务、客户关系是博桓科技的核心价值。基于所代 理的产品，针对不同的客户和市场，公司推出多种应用方案，提供相关支持，加快客户的产品化进程。快捷的技术支持和灵活的商务 服务，使博桓科技与客户、供应商形成三方共赢的紧密关系,并成为中国大陆"客户Z满意的代理商"之一。 细分市场、持之以恒是博 桓科技的行销策略。在消费电子、手持移动、工业仪表、无线抄表产品等领域的不断成功，使博桓科技先后获得诸多*芯片厂 商在中国的*代理商。
中兴模块,通讯模块，2G,3G,4G模块
| 尺寸 | 43.0*44.0*2.85 |
|---|
封装 152LCC+171LGA
Memory(Default) 2GB LPDDR3 RAM;16GB eMMC Flash
尺寸(mm) 43.0*44.0*2.85
Frequency LTE-FDD: B1/3/5/8
LTE-TDD:B34/38/39/40/41
WCDMA:B1/8
GSM:900/1800MHz
BT BT2.1+EDR/3.0/4.2 LE
GNSS G
广和通智能模块 产品信息
