广和通sc138是一款基于高通qcm6125设计的智能模块，采用8核***平台，集成高算力cpu、***gpu、高速hvx图像处理技术，是无线智能产品***系统的优选方案。广和通sc138预置开放的android 10智能操作系统，拥有mipi/usb/uart/spi/i2c等多种扩展接口，产品可广泛应用于车载后装，智能机器人，无线智能收银终端，人脸支付终端，智慧城市等行业领域，是 的 无线智能产品系统解决方案。
基本特性
尺寸(mm) 41.0x41.0x2.8
封装 148lcc+ 128 lga
cpu qualcomms qcm6125, quad-core arm cortex -a73,2.0ghz+quad-core arm cortex 32gb/64gb emmc&ufs
工作温度 -30 ~ +75℃
供电电压 3.5~4.2v
重量
9.6±0.1g
数据传输
lte fdd (mbps) max 150(dl)/ 75(ul)
lte tdd (mbps) max 130(dl)/ 45(ul)
wcdma (mbps) hsupa: max 11(ul)
hspa+: max 42(dl)
edge/gprs(kbps) edge: max 296(dl)/ 236.8 (ul)
gprs: max 107(dl)/ 85.6(ul)
wifi (mbps) up to 433
深圳市博桓科技有限公司是一家专门从事移动通讯模块产品销售及二次开发的企业。公司为ZTE中兴在消费类电子行业的*家 *代理商，主要代理中兴移动全系列内置3G模块产品，并根据市场需要做一定深度的二次开发工作。公司总部设在深圳，销售网 络涵盖整个中国，在北京、上海及香港设有分公司或办事处。 方案设计、本地化服务、客户关系是博桓科技的核心价值。基于所代 理的产品，针对不同的客户和市场，公司推出多种应用方案，提供相关支持，加快客户的产品化进程。快捷的技术支持和灵活的商务 服务，使博桓科技与客户、供应商形成三方共赢的紧密关系,并成为中国大陆"客户Z满意的代理商"之一。 细分市场、持之以恒是博 桓科技的行销策略。在消费电子、手持移动、工业仪表、无线抄表产品等领域的不断成功，使博桓科技先后获得诸多*芯片厂 商在中国的*代理商。
中兴模块,通讯模块，2G,3G,4G模块
| 尺寸 | 41.0x41.0x2.8 |
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广和通高性能智能模组 产品信息
