产品描述：
HY-5509A是一款基于TI TMS320VC5509A的高性能、低功耗定点DSP+CLPD处理平台。该平台采用沉金无铅工艺的四层板设计。
*标准设计使得该平台具有良好的抗振、抗冲击和高低温特性，还具有整体可靠性，可以满足多领域多用途的使用需求。
二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。
性能指标：
平台配置 | ||
类型 | 型号 | 备注 |
DSP | TMS320C5509A | 主频144MHz |
NOR Flash | AM29LV800BT | 8Mbit |
SDARM | MT48lC4M162A | 64Mbit |
EEPROM | 24AA256 | 256Kbit |
CPLD | XC95144XL | |
UART | TL16C754B | |
外部接口 | ||
类型 | 接口电平 | 接口电平 |
COM1 | RS422/RS232 | 9600~921600bps |
COM2 | RS422/RS232 | 9600~921600bps |
COM3 | RS232 | 9600~921600bps |
COM4 | RS232 | 9600~921600bps |
COM5 | RS422/RS232 | 9600~921600bps |
COM6 | RS422/RS232 | 9600~921600bps |
COM7 | RS232 | 9600~921600bps |
COM8 | RS232 | 9600~921600bps |
McBSP | 1个，3.3V LVTTL | 可配置为SPI接口， |
I2C | 1个，3.3V LVTTL | |
GPO | 8个，3.3V LVTTL | CPLD外扩通用输出接口 |
电气指标 | ||
输入电压 | 4.5 ~ 8VDC | |
功耗 | <1.0W | |
电流 | <200mA@5VDC | |
环境指标 | ||
工作温度 | -40℃ to +70℃ | 符合GJB150.3A-2009，GJB150.4A-2009 |
存储温度 | -40℃ to +85℃ | |
随机振动 | 7.7g RMS | 符合GJB150.16A |
冲击指标 | 40g，1ms（半正弦） | 符合GJB150.18A |
物理指标 | ||
尺寸 | 104mm×75mm×19mm | |
重量 | <40g | |
24小时服务热线：13 1 6 1 6 0 86 92
