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抚生试剂-传感器和仪表元器件的现状与发展

时间:2013-12-30阅读:157
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传感器和仪表元器件的现状与发展

传感器和仪表元器件是仪器仪表与自动化系统zui基础元器件之一。传感器和仪表元器件具有服务面广、品种繁多、需求量大等特点,其技术水平和产品质量的提高,将为我国业信息化奠定基础。
      1.现状与问题
      我国传感器和仪器仪表的技术和产品,经过发展,有了较大的提高。全国已经有1600多家企事业单位从事传感器和仪表元器件的研制、开发、。但与国外相比,我国传感器和仪表元器件的产品品种和质量水平,尚不能满足国内市场的需求,总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平。存在的主要问题有:
      (1)科技创新差,核心技术严重滞后于国外,拥有自主知识产权的产品少,品种不全,产品技术水平与国外相差15年左右。
       (2)投资强度偏低,科研设备和工艺装备落后,成果水平低,产品质量差。
       (3)科技与脱节,影响科研成果的转化,综合实力较低,产业发展后劲不足。
      2.战略目标
       到2020年,传感器及仪表元件领域应争取实现三大战略目标:
      ——以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域,以传感器、弹性元件、光学元件、电路为重点对象,发展具有自主知识产权的原创性技术和产品;
       ——以MEMS工艺为基础,以集成化、智能化和网络化技术为*,加强工艺和新型传感器和仪表元器件的开发,使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平;
      ——以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标,加速产业化,使国产传感器和仪表元器件的品种占有率达到70%~80%,产品达60%以上。
       3.发展重点
       3.1传感器技术
      (1)MEMS工艺和新一代固态传感器微结构工艺:深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器,汽车压力、加速度传感器,环保用微化学传感器等。
      (2)集成工艺和多变量复合传感器微结构集成工艺;工业控制用多变量复合传感器,如:压力、静压、温度三变量传感器,气压、风力、温度、湿度四变量传感器,微硅复合应变压力传感器,陈列传感器。
       (3)智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量传感器,智能电量传感器和各种智能传感器、变送器。
      (4)网络化技术和网络化传感器,使传感器具有工业化标准接口和协议功能。
       3.2仪表元器件
       (1)弹性元件开发和完善新型成型工艺:电沉积成型工艺,焊接成型工艺;重点开发航空、航天用的低刚度、大位移、长寿命的微小型精密波纹管,高温高压阀用波纹管;研制波纹管成型工艺设备和性能检测仪器。
       (2)光学元件开发先进工艺:非球面光学元件设计、技术、光学多层测射镀膜技术和新型离子辅助镀膜技术。
        开发光纤通讯和数字成像用新型光学元件,如:微型变密度滤光片、超窄带滤光片,微透镜阵列、大面积偏振元件、非球面玻-塑混合透镜。
        (3)电路提高电路集成度和个性化服务的设计技术和工艺;
       应用软件固化技术,开发适合智能化、网络化传感器和仪表的信号变换、补偿、线性化、通讯、网络接口等电路。

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