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厦门思泰克智能科技股份有限公司
半导体aoi三光检验方法在电子芯片质量控制中扮演着至关重要的角色。通过这种检验方法,生产商可以在早期阶段发现并解决潜在的质量问题,从而提高产品的良率和可靠性
配置 2100W 高速相机,像素分辨率高达 3 μm
业内的 AI 检测算法软件简单易用,集成自动编程功能
设备可检测碰线、塌丝、甩丝、断丝、漏焊、重焊、焊线高度、线线距离、沾污、划伤、异物、偏移、转角、翘片、有无、贴错芯片、崩边、崩角、多胶、少胶、爬胶高度……
晶圆表面脏污,残胶,划痕,切割道缺陷以及RDL缺陷检测
- 支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明方式
- 业内的 AI 检测算法
整面晶圆 Bump 高度及共面性量测
- 高速、的 Bump 高度量测系统
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