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成都汉普升科技有限公司
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成都真空设备厂家 CJC系列磁控溅射镀膜机 共溅射直流射频兼容 粉末或颗粒上沉积薄膜 可定制
●该设备用于纳米级单层或多层膜、类金刚石薄膜、金属膜、导电膜、半导体膜和非导电膜等功能薄膜的制备，可实现共溅射，直流、射频兼容，适于科研院所和企业进行功能薄膜研发、教学和新产品开发，同时可在微米级粉末或颗粒上沉积薄膜进而达到表面改性的功能。建议选用公Research系列磁控溅射平台。
●主体结构：全封闭框架结构，机柜和主机为分体式机构。
●极限真空度：≤６.６３×10－5Pa，压升率优于国家标准。
●真空配置：高速直联旋片泵一台，配置尾气处理装置，超高分子泵一台。
●真空测量：两路电阻规，一路电离规；电阻规和电离规均采用防爆型金属封结真空规。
●工件架系统：行星工件盘与公转工件盘可选，垂直溅射与共溅射兼容，可配置１个加热台，采用PID控制可烘烤加热到700℃。
●磁控溅射系统：配置３个Φ50mm可折叠磁控靶（可扩展至4靶机构），向上溅射成膜；靶基距可调；靶内均通入冷却水冷却。
●电源 ：2套直流电源；1套全固态射频电源；一套200W直流偏压电源。
●充气系统：配置三路供气，二路分别配置质量流量控制器，线性±0.5 % F.S，重复精度±0.2% F.S，0-5V输出，在触摸屏上设置流量。
●电气控制系统：采用功能化模块设计，匹配西门子人机界面+西门子控制单元，溅射时间可以设定并倒计时，能够根据工艺需求自动溅射。
●特别说明：根据用户不同的工况和工艺要求，公司愿与客户联合研发，共享知识产权，公司致力于工艺与设备的匹配，该设备为公司与电子科技大学联合研发。
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