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CWX10000全自动细铝丝压焊机

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更新时间：2023-06-14 12:15:16浏览次数：162次

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深圳市顺昱自动化设备有限公司

经营模式：其他

商铺产品：7条

所在地区：广东深圳市

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产品简介

产品描述◎智能对点

详细介绍

产品描述

◎ 智能对点，飞行拍摄

◎ 自动位移夹具
◎ 自动位移弥补芯片间距，扩大焊线范围由3"*3"到3"*6"
◎ 每个COB芯片始终位于旋转轴心焊接，确保精度
◎ 多芯片焊接一次完成，提高焊接产能
◎ 适应多种芯片

◎ 有效打线面积

◎ 标准：4"*4"

◎ 超微距焊接
◎ 提供更好和更顺的线弧度控制

◎ 采用伺服马达，提高生产效率
◎ 采用伺服马达，提高精度和速度
◎ 产能达14K

技术规格

焊头和工作台 Bond Head and Table
XY 行程 XY Travel：4"×4"
XY 精确度 XY Resolution：2.5um
Z行程 ZTravel：0.4"
Z精确度 Z Precision：2.5um
焊接方式 Bonding M ethod：超声波焊接Ultrasonic Wedge Bonding
焊接角度 BondAngle：90°
线直径 Wire Size: 0.7mil-2.0mil
焊接压力 Bond Force:20-200gm(可调节)(programmadle)
焊接功率 Bond Power:0-2watt(可调节)(programmadle)
焊接时间 Bond Time:0-100ms(可调节)(programmadle)
焊头离基板间距 Bond Head Clearance:4.4mm
送线方式 Feed Method:(可调节)(programmadle)
产能Bon ding Throngh Put:UPH14K

换能器和功率组件 Transducer and Power Unit
换能器 Transducer: 铝合金 Aluminum Alloy
功率发生器 Power Generator:
全自动调节超声波发生器 Auto-Ccal,Ultrasonic Generator

电源 Power Supply
电压 Voltage:220V±5%
频率 Frequency:50/60HZ
功率 Power consumption:900W(Ma×)(Ma×tiptop)

操作 Operation
用户界面 User lnterface: 中英文双语显示 Chinese/English DUal Language Display

视像系统 Optics
焦距镜组件 Optics Assy:2.0X
高倍镜 Microscope:0.75-4.5X

程式储存容量 Program Storage Capacity
程式 Program:每程式最多150种晶片 150 Chips/Program
晶片 Chip: 每晶片最多1100条线 1100 Wires/Chip

体积和重量 Dimensions and Weight
重量 Weight:300kg
体积 Dimen sions:840×750×1400㎜

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