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博众精工科技股份有限公司
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取料方式：CCD取料及帖装定位定位精度：0.01mm压力精度：+/-2%重复精度：0.01mm检测方式：高精度CCD复检兼容性：兼容不同尺寸载具高效率：不停机换料
采用了工业CCD取料及贴装定位， 高精度高效率，定位精度<0.01mm
多工站流水线式设计，不停机取放产品， 高机器运转效率
贴装压力传感器高精度控制／设定贴合压力，压力精度+/-2%
可调宽流线设计，兼容不同尺寸载具，高兼容性及沿用性
高精度CCD复检确保良品输出,CCD定位精度<0.01mm
SMT式卷料供料设计，减少换料，设备效率高
采用龙门直线电机驱动，贴装速度快，重复精度<0.01mm
用于精密组装手机开关背部垫片，确保手机开关背部排线不松动
相机检测确保精度及是否偏位
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