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武汉达安视科技有限公司
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lCOB小间距LED采用高密度集成封装技术COB小间距LED显示屏采用板上芯片（Chip On Board）,剔除了传统LED技术的支架概念，无电镀、回流焊、贴片等工序，无虚焊风险，大大提升了LED小间距显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD小间距显示屏封装技术的十分之一。面光源光学设计COB小间距LED显示屏可确保1/40万的坏点率，比行业标准高100多倍COB小间距LED显示屏常
l COB小间距LED采用高密度集成封装技术
COB小间距LED显示屏采用板上芯片（Chip On Board）,剔除了传统LED技术的支架概念，无电镀、回流焊、贴片等工序，无虚焊风险，大大提升了LED小间距显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD小间距显示屏封装技术的十分之一。
面光源光学设计
COB小间距LED显示屏可确保1/40万的坏点率，比行业标准高100多倍
COB小间距LED显示屏常温焊接，无二次焊接，无高温冲击及静电损伤。
l COB小间距LED全面防护设计
l COB小间距LED色彩一致性
l COB小间距LED超宽视角、显示
展视COB小间距LED屏幕采用高密度像素间距，实现超高清物理分辨率，LED灯管的亮色融合使画面更完整，无像素损失，无拼接黑缝。COB小间距LED屏幕画面细腻清晰，无颗粒感，超大无缝的显示画面，浑然一体的影像表现，近距离观看画面始终如一。
COB小间距LED显示屏厂家通过将芯片直接封装在PCB上，直接透过PCB板和外铝壳箱体散热，热量更容易散发。
COB小间距LED屏0dB，采用电磁兼容设计，无风扇设计，消除COB小间距LED屏幕电路中电流噪声对办公人员环境的干扰。
| 像素点间距 | 1.26mm | ||
| 像素结构 | COB 3 in 1 | ||
| 模组分辨率 | 240W*270H | ||
| 模组尺寸 | 304*342mm | ||
| 亮度 | 50-600cd/㎡无级调节 | ||
| 色温 | 3200-9300K可调 | ||
| 驱动方式 | 恒流驱动 | ||
| 水平/垂直视角 | ≥170� | ||
| 发光点中心距偏差 | ≤1% | ||
| 箱体单元 | |||
| 箱体尺寸 | 608*342mm | ||
| 箱体重量（单电源、单系统） | 35Kg/㎡ | ||
| 箱体分辨率（W*H） | 480*270 | ||
| 像素密度(点/㎡） | 623268 | ||
| 灰度 | 16bit | ||
| 刷新率 | 1920~3840Hz | ||
| 单点亮度校正 | 有 | ||
| 单点颜色校正 | 有 | ||
| 亮度色度校正存储 | 数据存在模组上 | ||
| 亮度均匀性 | ≥97% | ||
| 色度均匀性 | 0.003Cx,Cy之内 | ||
| 模组拼缝 | ≤0.05mm | ||
| 对比度 | ≥10000:1 | ||
| 箱体材料 | 压铸铝 | ||
| 工作温度 | -10℃～ 40℃ | ||
| 工作湿度 | 10%～85%RH | ||
| 供电要求 | 110/240V/AC（50-60Hz） | ||
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