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苏州汶颢微流控技术股份有限公司
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PDMS等软质芯片常规加工方法是浇注，受限于硅模板和容器的外圆形状，以及目标芯片的尺寸，通常在加工之后需要对芯片进行切割，为了方便切割，并减小切割对芯片的影响，目前提供三种软质芯片切割机（刀）。
PDMS等软质芯片常规加工方法是浇注，受限于硅模板和容器的外圆形状，以及目标芯片的尺寸，通常在加工之后需要对芯片进行切割，为了方便切割，并减小切割对芯片的影响，目前提供三种软质芯片切割机（刀）。
PDMS芯片切割机产品简介
该款产品将刀头固定在台式打孔器上，刀头高度可调节，按压手柄可实现垂直裁切芯片。
PDMS芯片切割机优势
1) 采用这种方法进行裁切垂直度较高；
2) 机器较重按手柄时比较稳；
3) 直接加个裁切头改装台式打孔器，实现台式打孔器的多功能。
（刻度）台式切割机特点
软质芯片（尤其是PDMS芯片）在切割过程中容易出现切割不齐，切割边出现毛刺的现象，台式切割机能够解决上述问题，而且能够实现既定尺寸切割软质芯片。切割过程通过机械结构操作，更加省力，减少切割不齐现象的出现几率。
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