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HKS664ES -AFDX 端系统 SoC 芯片

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具体成交价以合同协议为准

产品型号HKS664ES 芯片

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地西安市

更新时间:2022-06-22 15:44:45浏览次数:609次

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经营模式:生产厂家

商铺产品:79条

所在地区:陕西西安市

联系人:张先生 (市场部)

产品简介

HKS664ES -AFDX 端系统 SoC 芯片
概述:HKS664ES 是一款实现 AFDX 网络终端系统通信功能的 SoC 芯片。

详细介绍

HKS664ES -AFDX 端系统 SoC 芯片

概述:HKS664ES 是一款实现 AFDX 网络终端系统通信功能的 SoC 芯片。该芯片内部集成微处理器、 AFDX 网络终端协议处理引擎,对外提供 PCI 主机接口,同时具有双余度 10/100Mbps AFDX 端口、大容量片 上存储器接口、串口(UART)接口、定时器(Timer)、实时时钟(RTC)、看门狗(WDT)等片上资源,在 片上实现 UDP/IP 协议堆栈,完成 AFDX 网络中规定的终端系统通信功能。

产品名称

AFDX 端系统 SoC 芯片

型号规格

HKS664ES-LBB

质量等级

GJB597A-96 规定的 B

执行标准

Q/18S 20301-2011

封装形式

BGA480

工作温度范围

-55~125

供电电压

内核电压:1.8VI/O 电压:3.3V

典型功耗

1W

外型尺寸

37.5mm×37.5mm

产品重量

7.0±5%g

 

 

 

 

 

产品主要特性

     符合 ARINC664 协议规范

     支持 10/100Mbps AFDX 网络传输速率

     具有完整的 AFDX 协议栈(支持完整性检查和余度管理)功能

     支持采样,队列和 SAP 三类端口

     发送支持 128 VL,技术延迟小于 150us,发送 BAG 支持 2kk=-101~7

     接收 VL 可支持 65535 任意配置,同时支持 4096 VL,技术延迟不大于 150us

     内嵌微处理器(工作主频为 200MHz),支持 33/66MHz32 PCI 总线



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